產品介紹
DFN 产品具有良好的电和热性能、体积小、重量轻。因为封装底部有大面积散热焊盘，可有效地将热量散掉。
在所有表面安裝技術中，倒装芯片可达到最小、最薄的封装。在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
封裝能力
典型應用
DFN 产品具有良好的电和热性能、体积小、重量轻。因为封装底部有大面积散热焊盘，可有效地将热量散掉。
在所有表面安裝技術中，倒装芯片可达到最小、最薄的封装。在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。