產品介紹

QFN 封装小外的特点，可用笔记本、数码相机、个人数字助理(PDA)。芯片四周一圈引脚,但是引脚不伸出来，所以尺寸比SOP小,占地面积小。QFN具有良好的电和热性能，体积小，重量轻，封装底部有大面积散热焊盘，可以有效地进行散热。

封裝能力

典型應用