產品介紹
Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。
與傳統的鍵合封裝方式相比，Cu Clip技术优点：
1、芯片与管脚的连接采用铜片，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。
3、产品外形与正常产品完全保持一致产品主要应用在服务器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。
封裝能力
典型應用
Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。
與傳統的鍵合封裝方式相比，Cu Clip技术优点：
1、芯片与管脚的连接采用铜片，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。
3、产品外形与正常产品完全保持一致产品主要应用在服务器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。