XXpTzQV
fegAvJNrQz
XrtuFBFpZRbrn
VfnkJT
cYPtjsfBrdQNu
SOP一种常见的表面贴装型封装技术,主要应用于电源管理,LED驱动及一些存储器类型的IC。性能优良,可靠性高,SOP减少各功能部件之间的连接,使得由于连接之间的各种损耗,干扰降到最小。