產品介紹

FCCSP （Flip Chip Chip Scale Package）
FCLGA （Flip Chip Land Grid  Array）

芯片輕且小、能够提高生产效率、在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式芯片结构,主要应用于手机AP、平板及各类移动终端中的SOC主芯片及周边芯片，如RF，PA，闪存驱动，PMIC，ASIC，IOT，Switch等。

封裝能力

典型應用