產品介紹
ECP （Embedded Chip Package），也称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或组建嵌入基板内。
通常在 IC 封装中，器件位于衬底顶部，基板充当系统中设备和电路板之间的桥梁。但在嵌入式芯片封装领域，是使用多步制造工艺将芯片或组件嵌入基板内并使用镀铜过孔连接。
ECP 技术的主要优势在于提高了小型化、可靠的互连、更高的性能和改进的集成组件保护。
封裝能力
典型應用
ECP （Embedded Chip Package），也称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或组建嵌入基板内。
通常在 IC 封装中，器件位于衬底顶部，基板充当系统中设备和电路板之间的桥梁。但在嵌入式芯片封装领域，是使用多步制造工艺将芯片或组件嵌入基板内并使用镀铜过孔连接。
ECP 技术的主要优势在于提高了小型化、可靠的互连、更高的性能和改进的集成组件保护。