產品介紹

FCBGA （Flip Chip Ball Grid Array），倒装芯片球栅格阵列
EHS-FCBGA （Exposed Heak Sink – Flip Chip Ball Grid Array）

FCBGA封装能提供优异的电性效能，可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。此外，I/O引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局。基于FC-BGA 的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热，同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。主要应用于CPU、GPU，ASIC等需要大量运算和高带宽高整合度的处理器芯片上。

封裝能力

典型應用