產品介紹

WBBGA （Wire Bonding Ball Grid Array），球栅阵列封装
WBLGA （Wire Bonding Land Grid  Array），平面栅格阵列封装

BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷电路板（PCB）互接，是一种表面贴装型器件。
LGA采用点接触技术（触点）实现与PCB的互连，触点都在PCB上，其互连原理与BGA一样，只不过BGA是用锡焊牢而不可更换，而LGA则可以随时解开扣架更换芯片。
WBBGA/WBLGA以PC应用网路驱动芯片，电源相关为主，如智能终端、高端单片机、数字电视、机顶盒、安防监控SOC主芯片、存储器等。

封裝能力

典型應用